Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts
NORM herausgegeben am 15.4.2009
Bezeichnung normen: ASTM B885-09
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 15.4.2009
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
contact resistance, contamination, edgecard connector, printed wiring board fingers, Contact resistance, Contamination, Edgecard connector, Electrical contact materials, Foreign matter content, Printed wiring board (PWB) contacts/fingers, Wiring boards, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)