
Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts
NORM herausgegeben am 15.4.2009
    
        Bezeichnung normen: ASTM B885-09
                
                
                
                Anmerkung:    UNGÜLTIG
               
                Ausgabedatum normen:  15.4.2009
        Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
        Land:          Amerikanische technische Norm
        Kategorie: Technische Normen ASTM
        
                
              
Keywords:
contact resistance, contamination, edgecard connector, printed wiring board fingers, Contact resistance, Contamination, Edgecard connector, Electrical contact materials, Foreign matter content, Printed wiring board (PWB) contacts/fingers, Wiring boards, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)