
Standard Specification for Refractory Silicide Sputtering Targets for Microelectronic Applications (Withdrawn 2020)
NORM herausgegeben am 1.6.2011
Bezeichnung normen: ASTM F1238-95(2011)
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2011
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
density, microelectronics, molybdenum disilicide, refractory silicides, sputtering, sputtering targets, tantalum disilicide, titanium disilicide, tungsten disilicide, Electrical conductors (semiconductors)--specifications, Electronic materials/applications--specifications, Metallic silicide, Molybdenum (electronic applications)--specifications, Polycaprolactone (PCL), Refractory silicide targets, Silicides, Tantalum (Ta)/tantalum alloys--specifications, Targets, Titanium silicide