
Standard Test Method for Estimating Electromigration Median Time-to-Failure and Sigma of Integrated Circuit Metallizations [Metric] (Withdrawn 2009)
NORM herausgegeben am 10.6.1996
Bezeichnung normen: ASTM F1260M-96(2003)
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 10.6.1996
Zahl der Seiten: 8
Gewicht ca.: 24 g (0.05 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
electromigration, electromigration metallization, integrated circuit, microelectronics, open circuit, resistance increase, time-to-failure