ASTM F1390-97

Standard Test Method for Measuring Warp on Silicon Wafers by Automated Noncontact Scanning

NORM herausgegeben am 10.6.1997

Englisch -
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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ASTM F1390-97
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 10.6.1997
Zahl der Seiten: 9
Gewicht ca.: 27 g (0.06 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM

Die Annotation des Normtextes ASTM F1390-97 :

Keywords:
noncontact measurement, semiconductor, shape, silicon, wafers, warp, ICS Number Code 29.045 (Semiconducting materials)