ASTM F3147-15

Standard Test Method for Evaluating the Reliability of Surface Mounted Device (SMD) Joints on a Flexible Circuit by a Rolling Mandrel Bend (Withdrawn 2024)

NORM herausgegeben am 1.6.2015

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ASTM F3147-15
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2015
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM

Die Annotation des Normtextes ASTM F3147-15 :

Keywords:
bend, conductive adhesive, encapsulant, land-pad, mandrel, printed flexible circuit, SMD, staking compound,, ICS Number Code 31.020 (Electronic components in general)