Standard Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Mettalization (Withdrawn 2023)
NORM herausgegeben am 1.9.2016
Bezeichnung normen: ASTM F3192-16
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.9.2016
Zahl der Seiten: 5
Gewicht ca.: 15 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
high-purity copper, sputtering target, TSV metallization,, ICS Number Code 25.220.40 (Metallic coatings)