
Standard Practice for Determining Solderability of Thick Film Conductors (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
NORM herausgegeben am 1.1.1991
Bezeichnung normen: ASTM F357-78(1997)e1
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.1991
Zahl der Seiten: 2
Gewicht ca.: 6 g (0.01 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
hybrid microcircuits, solderability, solder wetting, thick-film metallization