
Standard Practice for Determining Solderability of Thick Film Conductors (Withdrawn 2008)
NORM herausgegeben am 10.12.2002
Bezeichnung normen: ASTM F357-78(2002)
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 10.12.2002
Zahl der Seiten: 2
Gewicht ca.: 6 g (0.01 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
hybrid microcircuits, solderability, solder wetting, thick-film metallization, ICS Number Code 29.050 (Superconductivity and conducting materials)