Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds
NORM herausgegeben am 1.1.2013
Bezeichnung normen: ASTM F459-13
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2013
Zahl der Seiten: 5
Gewicht ca.: 15 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
microelectronic wire bonds, pull strength, wire bonds, ICS Number Code 29.120.20 (Connecting devices)