Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds
NORM herausgegeben am 1.1.2001
Bezeichnung normen: ASTM F459-84(2001)
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2001
Zahl der Seiten: 4
Gewicht ca.: 12 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
pull strength of microelectronic wire bonds, aluminum ultra-sonic wedge bonds, aluminum ball bonds, gold wedge bonds, ball bonds, wire bonds, ICS Number Code 29.120.20 (Connecting devices)