Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation
NORM herausgegeben am 10.9.2002
Bezeichnung normen: ASTM F542-02
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 10.9.2002
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compounds, exothermic temperature, microelectronic encapsulation, ICS Number Code 31.240 (Mechanical structures for electronic equipment)