
Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation (Withdrawn 2013)
NORM herausgegeben am 1.5.2007
Bezeichnung normen: ASTM F542-07
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2007
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compounds, exothermic temperature, microelectronic encapsulation, ICS Number Code 31.240 (Mechanical structures for electronic equipment)