ASTM F584-87(2005)

Standard Practice for Visual Inspection of Semiconductor Lead-Bonding Wire

NORM herausgegeben am 1.5.2005

Englisch -
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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ASTM F584-87(2005)
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.5.2005
Zahl der Seiten: 7
Gewicht ca.: 21 g (0.05 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM

Die Annotation des Normtextes ASTM F584-87(2005) :

Keywords:
bonding wire, inspection, lead-bonding wire, semiconductor packaging, visual inspection, wire, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)