Guide for Selection of Tests for Material Properties of Transfer Molding Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation (Withdrawn 1996)
Bezeichnung normen: ASTM F636-85(1991)
Anmerkung: UNGÜLTIG
Zahl der Seiten: 4
Gewicht ca.: 12 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM