Standard Specification for Fine Aluminum-1% Magnesium Wire for Semiconductor Lead-Bonding (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
NORM herausgegeben am 1.1.2001
Bezeichnung normen: ASTM F638-88(1995)e1
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2001
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
magnesium aluminum wire, wire bonding