
Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications
NORM herausgegeben am 1.3.2004
Bezeichnung normen: ASTM F677-04
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.3.2004
Zahl der Seiten: 4
Gewicht ca.: 12 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compound, grease, microelectronics