Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications
NORM herausgegeben am 1.10.2009
Bezeichnung normen: ASTM F677-04(2009)
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.10.2009
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compound, grease, microelectronics, Electronic encapsulants, Electronic materials/applications, Fluid resistance, Grease resistance, Microelectronic devices, ICS Number Code 31.020 (Electronic components in general)