Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications (Withdrawn 2013)
NORM herausgegeben am 1.4.2013
Bezeichnung normen: ASTM F677-13
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.4.2013
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compound, grease, microelectronics, ICS Number Code 31.020 (Electronic components in general)