Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds (Withdrawn 2023)
NORM herausgegeben am 1.3.2018
Bezeichnung normen: ASTM F459-13(2018)
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.3.2018
Zahl der Seiten: 5
Gewicht ca.: 15 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
microelectronic wire bonds, pull strength, wire bonds,, ICS Number Code 29.120.20 (Connecting devices)