ASTM F584-06e1

Standard Practice for Visual Inspection of Semiconductor Lead-Bonding Wire (Withdrawn 2015) (Includes all amendments And changes 1/16/2015).

NORM herausgegeben am 1.1.2006

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ASTM F584-06e1
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2006
Zahl der Seiten: 7
Gewicht ca.: 21 g (0.05 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM

Die Annotation des Normtextes ASTM F584-06e1 :

Keywords:
bonding wire, inspection, lead-bonding wire, semiconductor packaging, visual inspection, wire, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)