
Mechanical standardization of semiconductor devices. Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits.
NORM herausgegeben am 15.9.1997
Bezeichnung normen: BS 3934-5:1997
Ausgabedatum normen: 15.9.1997
Zahl der Seiten: 38
Gewicht ca.: 114 g (0.25 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
Applicable to the finished component supplied to a user and does not define requirements relating to the IC to tape interface (the inner lead bond or ILB). Status: Definitive