
Method for scale adhesion test for oxygen-free copper.
NORM herausgegeben am 30.4.1980
Bezeichnung normen: BS 5909:1980
Ausgabedatum normen: 30.4.1980
Zahl der Seiten: 6
Gewicht ca.: 18 g (0.04 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
Specifies the principle and method for scale adhesion testing for oxygen-free high conductivity copper, primarily for use in electronic devices involving glass to metal seals or other uses requiring an adherent film of copper oxide. Status: Under Review