BS EN 60191-6-4:2003

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).

NORM herausgegeben am 4.8.2003

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: BS EN 60191-6-4:2003
Ausgabedatum normen: 4.8.2003
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS