Attachment materials for electronic assembly. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
NORM herausgegeben am 12.8.2002
Bezeichnung normen: BS EN 61190-1-2:2002
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 12.8.2002
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS