BS EN 61190-1-2:2007

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

NORM herausgegeben am 31.7.2007

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: BS EN 61190-1-2:2007
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 31.7.2007
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS