BS EN IEC 60749-22-1:2026

Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — wire bond pull test methods.

NORM herausgegeben am 21.1.2026

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: BS EN IEC 60749-22-1:2026
Ausgabedatum normen: 21.1.2026
Zahl der Seiten: 68
Gewicht ca.: 204 g (0.45 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS

Die Annotation des Normtextes BS EN IEC 60749-22-1:2026 :

ISBN: 978 0 539 34038 9 Status: Definitive