BS EN IEC 63378-3:2025

Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.

NORM herausgegeben am 24.6.2025

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: BS EN IEC 63378-3:2025
Ausgabedatum normen: 24.6.2025
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS

Die Annotation des Normtextes BS EN IEC 63378-3:2025 :

ISBN: 978 0 539 19163 9 Status: Definitive