BS EN IEC 63378-6:2026

Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points.

NORM herausgegeben am 24.3.2026

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: BS EN IEC 63378-6:2026
Ausgabedatum normen: 24.3.2026
Zahl der Seiten: 34
Gewicht ca.: 102 g (0.22 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS

Die Annotation des Normtextes BS EN IEC 63378-6:2026 :

ISBN: 978 0 539 31677 3 Status: Definitive