
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).
NORM herausgegeben am 22.7.2020
Bezeichnung normen: BS IEC 62047-27:2017
Ausgabedatum normen: 22.7.2020
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
ISBN: 978 0 580 89909 6 Status: Definitive