
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials.
NORM herausgegeben am 17.4.2019
Bezeichnung normen: BS IEC 62047-31:2019
Ausgabedatum normen: 17.4.2019
Zahl der Seiten: 16
Gewicht ca.: 48 g (0.11 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS
ISBN: 978 0 580 96660 6 Status: Definitive