BS IEC 63011-2:2018

Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect.

NORM herausgegeben am 24.1.2019

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: BS IEC 63011-2:2018
Ausgabedatum normen: 24.1.2019
Zahl der Seiten: 18
Gewicht ca.: 54 g (0.12 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS

Die Annotation des Normtextes BS IEC 63011-2:2018 :

ISBN: 978 0 580 97375 8 Status: Definitive