BS IEC 63378-2-1:2024

Thermal standardization on semiconductor packages. 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis. Discrete packages.

NORM herausgegeben am 29.10.2024

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: BS IEC 63378-2-1:2024
Ausgabedatum normen: 29.10.2024
Zahl der Seiten: 18
Gewicht ca.: 54 g (0.12 Pfund)
Land: Britische technische Norm
Kategorie: Technische Normen BS

Die Annotation des Normtextes BS IEC 63378-2-1:2024 :

ISBN: 978 0 539 25899 8 Status: Definitive