ČSN EN 60191-6-19 (358791)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

NORM herausgegeben am 1.12.2010

Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache) -
Gedruckt (13.60 EUR)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-19
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 87285
Ausgabedatum normen: 1.12.2010
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN

Die Annotation des Normtextes ČSN EN 60191-6-19 (358791):

Tato norma určuje měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolený průhyb pro pouzdra BGA, FBGA a FLGA