Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
NORM herausgegeben am 1.1.2004
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-4
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 69427
Ausgabedatum normen: 1.1.2004
Zahl der Seiten: 24
Gewicht ca.: 72 g (0.16 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN