Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
NORM herausgegeben am 1.6.2002
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-5
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 64812
Ausgabedatum normen: 1.6.2002
Zahl der Seiten: 4
Gewicht ca.: 12 g (0.03 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato část EN 60191 uvádí společné výkresy obrysů a rozměry pro všechny typy struktur a složkových materiálů seskupení kuliček do mřížky s malou roztečí (zde nazývaných FBGA), jejichž rozteč vývodů je menší nebo rovna 0,80 mm a obrys jejich pouzdra je čtvercový. Cílem tohoto konstrukčního návodu je normalizovat obrysy a umožnit vzájemnou zaměnitelnost FBGA pouzder. Rozteč vývodů a obrysy těchto pouzder seskupení s malou roztečí jsou menší než u pouzder BGA.