ČSN EN 60749-22 (358799)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

NORM herausgegeben am 1.12.2003

Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache) -
Gedruckt (17.40 EUR)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ČSN EN 60749-22
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 68970
Ausgabedatum normen: 1.12.2003
Zahl der Seiten: 48
Gewicht ca.: 144 g (0.32 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN

Die Annotation des Normtextes ČSN EN 60749-22 (358799):

Tato část normy IEC 60749 je vhodná pro polovodičové součástky (diskrétní součástky a integrované obvody). Předmětem této části je změřit pevnost spoje, nebo určit plnění stanovených požadavků na pevnost spojů.