Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
NORM herausgegeben am 1.9.2015
Bezeichnung normen: ČSN EN 62047-16
Zeichen: 358775
Katalog-Nummer: 98269
Ausgabedatum normen: 1.9.2015
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma popisuje metodu zkoušení pro stanovení zbytkového pnutí vrstev s tloušťkami v rozsahu 0,01 µm do 10 µm ve strukturách MEMS vytvořených metodou zakřivení desky nebo metodou ohybu konzolového nosníku. Vrstvy by měly být naneseny na substrát známých mechanických vlastností Youngova modulu a Poissonova poměru. Tyto metody slouží k určení zbytkového pnutí tenkých vrstev nanesených na substrátu