ČSN EN 62047-9 (358775)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

NORM herausgegeben am 1.3.2012

Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache) -
Gedruckt (14.00 EUR)

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ČSN EN 62047-9
Zeichen: 358775
Katalog-Nummer: 90139
Ausgabedatum normen: 1.3.2012
Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN

Die Annotation des Normtextes ČSN EN 62047-9 (358775):

Tato norma popisuje metodu měření pevnosti vzájemného spojení dvou destiček, typicky se jedná o tavné spojení křemík-křemík, anodické spojení křemík-sklo, atd. a je použitelná i při výrobě a montáži MEMS zařízení. Dá se použít pro tloušťky destiček od 10 µm do několika milimetrů