Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissoution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
NORM herausgegeben am 1.12.2015
Designation standards: ČSN EN 60068-2-58-ed.3
Classification mark: 345791
Catalog number: 98741
Publication date standards: 1.12.2015
The number of pages: 40
Approximate weight : 120 g (0.26 lbs)
Country: Czech technical standard
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma popisuje zkoušku Td, vhodnou pro součástky pro povrchovou montáž (SMD). Tato norma poskytuje postupy pro stanovení pájitelnosti a odolnosti proti teplu při pájení součástek pomocí pájecích slitin, které jsou eutektické nebo téměř eutektické cín-olovo (Pb) nebo bezolovnaté slitiny. Tyto postupy používají buď pájecí lázeň, nebo metodu přetavením a jsou použitelné pouze pro vzorky nebo výrobky navržené, aby odolávaly krátkodobému ponoru v roztavené pájce nebo omezené expozici při pájení přetavením. Metoda pájecí lázně je použitelná pro součástky SMD navržené pro pájení obtékáním a pro součástky SMD navržené pro pájení přetavením, když metoda pájecí lázně (ponor) je přiměřená. Metoda přetavením je použitelná pro SMD navržené pro pájení přetavením, pro stanovení vhodnosti součástek SMD pro pájení přetavením, když metoda pájecí lázně (ponor) není přiměřená. Cílem této normy je zajistit pájitelnost vývodů komponent. Dále se zkušební metody poskytují, aby bylo zajištěno, že tělo součástky může odolávat tepelné zátěži vyvolané pájením