ČSN EN 60191-6-18 (358791)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

NORM herausgegeben am 1.10.2010

Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache) -
Gedruckt (14.00 EUR)

The information about the standard:

Designation standards: ČSN EN 60191-6-18
Classification mark: 358791
Catalog number: 86879
Publication date standards: 1.10.2010
The number of pages: 32
Approximate weight : 96 g (0.21 lbs)
Country: Czech technical standard
Kategorie: Technische Normen ČSN

Annotation of standard text ČSN EN 60191-6-18 (358791):

Tato norma poskytuje společné výkresy a rozměry pro všechny typy pouzder s vývody v provedení jako pole kulových vývodů (BGA). Rozteč mezi vývody je jeden milimetr nebo více. Tvar pouzdra je čtvercový