ČSN EN 62047-9 (358775)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

NORM herausgegeben am 1.3.2012

Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache) -
Gedruckt (14.00 EUR)

The information about the standard:

Designation standards: ČSN EN 62047-9
Classification mark: 358775
Catalog number: 90139
Publication date standards: 1.3.2012
The number of pages: 36
Approximate weight : 108 g (0.24 lbs)
Country: Czech technical standard
Kategorie: Technische Normen ČSN

Annotation of standard text ČSN EN 62047-9 (358775):

Tato norma popisuje metodu měření pevnosti vzájemného spojení dvou destiček, typicky se jedná o tavné spojení křemík-křemík, anodické spojení křemík-sklo, atd. a je použitelná i při výrobě a montáži MEMS zařízení. Dá se použít pro tloušťky destiček od 10 µm do několika milimetrů