Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
NORM herausgegeben am 1.4.2021
Bezeichnung normen: ČSN EN IEC 60749-20-ed.3
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 512277
Ausgabedatum normen: 1.4.2021
Zahl der Seiten: 40
Gewicht ca.: 120 g (0.26 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma poskytuje prostředky pro hodnocení odolnosti proti teplu při pájení uzavřených polovodičů, jako jsou v plastu zapouzdřené součástky pro povrchovou montáž (SMD). Tato zkouška je destruktivní