Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
NORM herausgegeben am 1.3.2022
Bezeichnung normen: ČSN EN IEC 61189-2-807
Zeichen: 359039
Katalog-Nummer: 513935
Ausgabedatum normen: 1.3.2022
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
This part of IEC 61189 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA)