Attachment materials for electronic assembly - Part 1- 3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
NORM herausgegeben am 1.7.2018
Bezeichnung normen: ČSN EN IEC 61190-1-3-ed.3
Zeichen: 359320
Katalog-Nummer: 505434
Ausgabedatum normen: 1.7.2018
Zahl der Seiten: 56
Gewicht ca.: 168 g (0.37 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma stanoví požadavky a zkušební metody na pájecí slitiny pro elektroniku, na tavidlové a beztavidlové tyčové, páskové a práškové pájky a pájecí pasty pro pájení v elektronice a rovněž na speciální pájky pro elek-troniku. Obecné specifikace pájecích slitin a tavidel jsou v ISO 9453. Tato norma je dokumentem pro řízení kvality a není určena, aby se vztahovala přímo na chování materiálů ve výrobním procesu. Speciální pájky pro elektroniku zahrnují všechny pájky, které plně nesplňují požadavky zde uvedených stan-dardních slitin pro pájení a materiálů pro pájení. Příkladem speciálních pájek jsou anody, ingoty předtvarované pájky (preformy), tyče s háčkovým nebo očkovým zakončením, víceslitinové prášky pájky atd