Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).
NORM herausgegeben am 1.5.2002
Bezeichnung normen: DIN EN 60191-6-8:2002-05
Ausgabedatum normen: 1.5.2002
Zahl der Seiten: 14
Gewicht ca.: 42 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP);.