Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).
NORM herausgegeben am 1.7.2004
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-14:2004-07
Ausgabedatum normen: 1.7.2004
Zahl der Seiten: 19
Gewicht ca.: 57 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse).