Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
NORM herausgegeben am 1.1.2011
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-19:2011-01
Ausgabedatum normen: 1.1.2011
Zahl der Seiten: 8
Gewicht ca.: 24 g (0.05 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.