
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
NORM herausgegeben am 1.1.2012
    
        Bezeichnung normen: DIN EN 60749-21:2012-01
                
                
                
               
                Ausgabedatum normen:  1.1.2012
        Zahl der Seiten: 23
Gewicht ca.: 69 g (0.15 Pfund)
        Land:          Deutsche technische Norm
        Kategorie: Technische Normen DIN
        
                
              
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.