Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing.
NORM herausgegeben am 1.12.2003
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-8:2003-12
Ausgabedatum normen: 1.12.2003
Zahl der Seiten: 16
Gewicht ca.: 48 g (0.11 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit.