Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies.
NORM herausgegeben am 1.11.2015
Bezeichnung normen: DIN EN 61189-5-3:2015-11
Ausgabedatum normen: 1.11.2015
Zahl der Seiten: 45
Gewicht ca.: 135 g (0.30 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste für bestückte Leiterplatten.